多芯粒2.5D/3D集成技术研究现状

环贸财神 2025-06-18

面向高性能计算机、人工智能、无人系统对电子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技术为代表的先进封装集成技术，不仅打破了当前集成芯片良率降低、成本骤升的困境，也是实现多种类型、多种材质、多种功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技术正快速发展，集成方案与集成技术日新月异。 本期借助771所王根旺博士等人关于“多芯粒 2.5D/3D...