近日,东莞市汉思新材料科技有限公司(以下简称“汉思新材料”)成功斩获“一种温控晶振小间距芯片填充胶及其制备方法”发明专利(公开号:CN121343527A)。依托突破性创新配方设计,该产品可实现≤50微米窄间隙场景下的全浸润式填充,从根源上彻底杜绝空洞缺陷,为超薄、小间距芯片封装模组提供高可靠性核心技术支撑,填补了温控晶振领域窄间隙填充的技术空白。 精准锚...
1、方案名称:NE6181 SSR恒压芯片,支持2倍峰值功率,功率100W,待机功耗<75mW 2、品牌:星云半导体(NEBULA) 3、描述:NE6181是一款高性能的AC/DC电流型PWM控制器,具有高集成度、低功耗、高效率等特性,主要应用于离线式反激转换器。 正常运行时,NE6181工作在固定频率模式。轻载或空载时,芯片工作在突发模式以减小开...
汇铭达XSP20是一款适用于2至5节串联锂电池/锂离子电池的充电芯片,支持PD/QC等主流快充协议,最大充电电流2A,输入电压范围5V-15V,兼容三元锂与磷酸铁锂电池。芯片还具备自适应适配器充电功能, 防止因功率过大导致充电器复位不充电 特点 一、多协议兼容,支持快速充电 在快充技术方面,XSP20集成了PD2.0/3.0、QC2.0/3...
12 月 23 日消息,龙芯中科昨日发布投资者关系活动记录表,谈到了下一代产品的研发计划。 龙芯中科表示,2025-2027 年研发思路总体原则为优化 IP 和工艺平台,保持目前研发节奏,聚焦已有产品方向做精做透。桌面和服务器通用 CPU 形成高、中、低搭配的系列化,嵌入式 CPU 基于 2K0300、2K3000 形成系列化,专用 CPU 在打印机、...
德州仪器 (TI)新一代数字信号处理器 (DSP) AM62D 系列和AM275 系列微控制器 (MCU)已正式通过杜比官方认证,凭借其高性能架构与高度集成化设计,正在重新定义车内的听觉体验,为从入门级到高端车型提供全面升级的声学解决方案,同时为工业音频应用开辟了新机遇路径。 AM275 系列 DSP: 支持 7.1.4 声道 Dolby DCX...
在音频放大领域,一款兼具低成本、高性能与广泛适用性的产品,往往能成为众多电子设备研发者的优选。HT513 作为一款专注于音频放大的器件,凭借其独特的设计和出色的性能,在智能家居、智能玩具等多个领域展现出广阔的应用前景。它属于低成本的 I2S 输入单声道输出 D 类音频功率放大器,不仅能满足不同场景下的音频放大需求,还在功耗、稳定性等方面有着优异表现。...
EtherCAT与电机控制之间的同步处理 上篇提到利用EtherCAT产生的sync信号,同步所有从站节点系统,完成在同一时刻的电机指令更新。那么,今天跟大家介绍的是如何利用sync信号去同步电机控制系统。 该参考设计为单芯片双电机控制,因此首先需要向大家介绍的是如何将两个电机系统进行同步,电机如何与采样进行同步。 上图为两个电机的PWM...
本文基于触觉智能RK3506核心板/开发板,介绍DSM音频功能使用攻略。 如需购买开发板可某宝搜索 深圳触觉智能 DSM简介 DSM DSM(Delta-Sigma Modulation,德尔塔-西格玛调制)音频原理,DSM 的核心是一种过采样噪声整形技术,它的目标不是一次性精确地记录每个采样点的幅度,而是通过极高的采样率来记录相邻采样点之间的变化(De...
言 在现代电子设备高度依赖稳定电力的背景下,电力中断与电压波动已成为不可忽视的风险源。微型UPS(不间断电源)以其紧凑设计与高效能特性,为路由器、安防监控、工业传感器等设备提供了关键的应急电力保障。升压芯片作为微型UPS的核心组件,负责将电池电压转换为设备所需电压,确保断电时稳定供电。其高效转换延长续航,动态调节防止波动,并集成多重保护机制。选型需适配不同...